（原標(biāo)題：世界半導(dǎo)體大會(huì)聚焦“芯片荒”：全球擴(kuò)產(chǎn)或開(kāi)啟“超級(jí)周期” 警惕芯片“大宗商品化”）

居龍沒(méi)有看到4月車展上一款心儀新車的量產(chǎn)，作為國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁，他近日去工廠參觀時(shí)看到整個(gè)生產(chǎn)線空無(wú)一人，“廠長(zhǎng)跟我說(shuō)，因?yàn)槿毙酒?，工廠已無(wú)法開(kāi)工?！?/p>

因缺芯而陷入停產(chǎn)的汽車工廠不在少數(shù)，國(guó)家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心副總經(jīng)理鄒廣才在6月10日的世界半導(dǎo)體大會(huì)上援引多個(gè)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)指出，芯片短缺會(huì)導(dǎo)致全球在一季度減產(chǎn)100萬(wàn)輛汽車，今年全年汽車將減產(chǎn)450萬(wàn)輛，損失600億美元，而中國(guó)整車企業(yè)在1-2月也因缺芯減產(chǎn)5%-8%。

更令人擔(dān)憂的是，缺芯正從汽車行業(yè)迅速蔓延至手機(jī)、PC、數(shù)據(jù)中心乃至所有電子制造業(yè)，產(chǎn)能不足也從晶圓制造開(kāi)始傳導(dǎo)至封測(cè)、設(shè)備，乃至原材料等整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。根據(jù)高盛一項(xiàng)報(bào)告，全球有多達(dá)169個(gè)行業(yè)在一定程度上受到芯片短缺影響。

“芯片荒”下整機(jī)廠紛紛大量囤積芯片，增加訂單，只問(wèn)交期而不問(wèn)價(jià)格；而由于價(jià)格飛漲，不少中間商加入了“炒作”大軍，這又進(jìn)一步加劇了本已緊張的供應(yīng)壓力。

應(yīng)對(duì)芯片短缺，大量企業(yè)正在快速擴(kuò)張產(chǎn)能，全球半導(dǎo)體制造商8寸晶圓廠產(chǎn)能有望在2024年達(dá)到660萬(wàn)片/月的天量記錄，而芯片領(lǐng)域的全球總投資有望在去年1070億美元的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升至1400億美元，再次創(chuàng)新歷史新高。

對(duì)中國(guó)而言，市場(chǎng)因素之外，還面臨著來(lái)自美國(guó)的打壓，后者正企圖打造一個(gè)獨(dú)立于中國(guó)之外的全球供應(yīng)鏈，并于近日成立了美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟，聯(lián)合盟友圍堵中國(guó)，其對(duì)中國(guó)企業(yè)采取的限供斷供也造成了全球性恐慌；面臨打壓，中國(guó)不能自我封閉、自我隔絕，而更需實(shí)施更加開(kāi)放包容、互惠共享的國(guó)際科技合作戰(zhàn)略。

需求爆發(fā)開(kāi)啟“超級(jí)周期”

鄒廣才向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道表示，2020年新冠疫情極大促進(jìn)了社會(huì)智能化和無(wú)人化水平，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)需求激增，手機(jī)、PC等芯片和汽車芯片需求高峰疊加，是“芯片荒”的短期原因。

以汽車為例，隨著新能源和智能駕駛滲透率的迅速攀升，車用芯片需求激增，單車汽車芯片成本的均值在2019年約400美元/車，2022年將達(dá)600美元/車，這帶來(lái)了巨大的汽車芯片需求。

這正是博世汽車電子中國(guó)區(qū)總裁Georges Andary的親身經(jīng)歷，2016年，全球每輛新車上平均搭載了9塊的博世芯片，主要用于安全氣囊控制、制動(dòng)系統(tǒng)和泊車輔助系統(tǒng)，而在2019年，這一數(shù)字已上升至17個(gè)。

世界半導(dǎo)體大會(huì)上，賽迪顧問(wèn)發(fā)布的《2021全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)白皮書(shū)》指出，2020年，受疫情影響，全球遠(yuǎn)程辦公、遠(yuǎn)程教學(xué)等應(yīng)用快速爆發(fā)，帶動(dòng)下游市場(chǎng)中通信和計(jì)算機(jī)產(chǎn)品的快速?gòu)?fù)蘇，這使得全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4404億美元，同比增長(zhǎng)6.8%，半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)始進(jìn)入景氣周期。

而中國(guó)已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，2020年中國(guó)市場(chǎng)占比高達(dá)到34.4%，而美、歐、日本和其他地區(qū)分別占21.7%、8.5%、8.3%和27.1%。

居龍指出，疫后的數(shù)字經(jīng)濟(jì)和智能應(yīng)用帶來(lái)了幾乎所有電子信息產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)，2021年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將保持15%-20%的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望首度超過(guò)5000億美元大關(guān)。

他介紹，隨著5G的應(yīng)用和中低價(jià)位機(jī)型的面世，預(yù)計(jì)今年智能手機(jī)芯片需求將增長(zhǎng)5%-15%；疫后電動(dòng)汽車不斷推出新產(chǎn)品，刺激汽車消費(fèi)意愿，預(yù)計(jì)電動(dòng)汽車芯片需求將增長(zhǎng)10%-20%；在遠(yuǎn)程辦公和在線教育推動(dòng)下，電腦芯片需求增長(zhǎng)2%-6%；疫后數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生大量數(shù)據(jù)的傳輸、處理、存儲(chǔ)需求，預(yù)計(jì)今年服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)的芯片需求也將增長(zhǎng)7%-12%。

“在數(shù)字經(jīng)濟(jì)、智能應(yīng)用的帶動(dòng)下，全球半導(dǎo)體正在開(kāi)啟一輪‘超級(jí)周期’，預(yù)計(jì)未來(lái)三年該行業(yè)都將保持10%以上的增速，有望在2022年達(dá)到5700億美元。而我們現(xiàn)在看到的全球缺芯、價(jià)格上漲都是這一‘超級(jí)周期’的結(jié)果?！本育堈f(shuō)。

這一超級(jí)周期也將極大提振多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績(jī)，他提供的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度全球前15大公司營(yíng)收增長(zhǎng)21%，其中，三星、臺(tái)積電、SK Hynlx、美光分別增長(zhǎng)了15%、25%、26%、31%，高通、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、AMD的增速更是高達(dá)55%、51%、90%、93%。

中國(guó)需要“8個(gè)中芯國(guó)際”

在中國(guó)工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(zhǎng)吳漢明看來(lái)，需求激增之下，當(dāng)前芯片產(chǎn)能不足是最大的矛盾，“產(chǎn)能才是王道，我國(guó)產(chǎn)能提升刻不容緩?！?/p>

他介紹，中國(guó)大陸的芯片產(chǎn)能發(fā)展迅速，近年來(lái)已相繼超過(guò)美國(guó)和日本，但是相比韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣還有很大的差距，“此前有人擔(dān)心芯片產(chǎn)能過(guò)剩的問(wèn)題，事實(shí)上真正的問(wèn)題是產(chǎn)能不足，按照現(xiàn)在情況，滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)還需要將近8個(gè)中芯國(guó)際的產(chǎn)能?！?/p>

大會(huì)上，芯片封測(cè)巨頭長(zhǎng)電科技的一位高管接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道采訪時(shí)指出，現(xiàn)在全產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)能負(fù)荷率都很高，“以前設(shè)計(jì)公司需要提前10-15天（預(yù)約封測(cè)），現(xiàn)在最起碼要20天以上，全產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)能都非常緊張，比如以前我們訂購(gòu)的設(shè)備最多兩三個(gè)月就可以交付，現(xiàn)在需要七到九個(gè)月才能交付；我們的原材料主要從馬來(lái)西亞進(jìn)口，盡管長(zhǎng)電是大客戶得到了最大程度的供應(yīng)保證，但比之前仍然慢了很多?！?/p>

他表示，近期疫情再度緊張，印度、馬來(lái)西亞很多工廠被迫被關(guān)停，“本來(lái)需求就在爆發(fā)，而供給卻還收縮了，于是大家都去搶購(gòu)、囤積芯片，導(dǎo)致供需進(jìn)一步失衡?！?/p>

居龍也提到，從成熟節(jié)點(diǎn)到先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，芯片全產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)供應(yīng)不足，光刻膠等晶圓廠材料出現(xiàn)了短缺，如今甚至封裝測(cè)試環(huán)節(jié)中的基板、引線框、環(huán)氧成型料，乃至顯示面板也出現(xiàn)了短缺。

賽迪顧問(wèn)副總裁李珂接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道采訪時(shí)表示，目前產(chǎn)能不足的焦點(diǎn)在于晶圓代工尤其是高端的28納米以下制造環(huán)節(jié)。其原因一是建廠周期平均高達(dá)18個(gè)月，達(dá)產(chǎn)更是需要三年以上，二是投資規(guī)模大，建一個(gè)12寸廠動(dòng)輒100多億美元，需要企業(yè)足夠的決心。

鄒廣才指出，產(chǎn)能不足一方面是因?yàn)橥度氪蟆㈦y度高，供應(yīng)鏈穩(wěn)定，供給集中度高，行業(yè)壁壘高，比如車規(guī)級(jí)芯片要求“高可靠性、高安全性、高穩(wěn)定性”，需要經(jīng)過(guò)2-3年嚴(yán)苛認(rèn)證才能進(jìn)入汽車供應(yīng)鏈，擁有5-10年供貨周期，因而芯片企業(yè)與汽車廠商形成強(qiáng)綁定供應(yīng)鏈。

另一方面是因?yàn)?，中?guó)集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，設(shè)計(jì)工具、產(chǎn)品研發(fā)、流片封測(cè)、標(biāo)準(zhǔn)體系大量依賴進(jìn)口。比如，中國(guó)汽車芯片90%以上依賴國(guó)外進(jìn)口，關(guān)鍵系統(tǒng)所用芯片幾乎全部為國(guó)外壟斷，自主率僅5%-10%,嚴(yán)重受制于人。

居龍也介紹，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與世界先進(jìn)仍有差距，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體在供需上存在巨大缺口：比如在半導(dǎo)體設(shè)備上，2020年中國(guó)市場(chǎng)高達(dá)173億美元，而國(guó)產(chǎn)設(shè)備銷售不足15億美元；在半導(dǎo)體材料上，中國(guó)大陸材料市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，有望在今年超越韓國(guó)成為全球第二，不過(guò)2019年的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)材料市場(chǎng)86.9億美元，而國(guó)內(nèi)生產(chǎn)商只能提供12.8億美元的產(chǎn)品。

如何避免囤貨與市場(chǎng)炒作？

在李珂看來(lái)，供需之外，基于市場(chǎng)預(yù)期的囤貨、炒作現(xiàn)象也是眼下“芯片荒”的重要原因。

“缺芯并非因?yàn)樾枨笸蝗槐l(fā)，去年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)6.8%，事實(shí)上，在2010年、2017年，這一增速為33%、22%，為何那時(shí)不缺現(xiàn)在缺？主要是供需銜接上出了問(wèn)題，很多整機(jī)企業(yè)一下買一年的貨，市場(chǎng)上存在大量的備貨、囤貨、甚至炒作現(xiàn)象。”

李珂指出，在過(guò)去幾十年，集成電路是高度國(guó)際化的，也是供應(yīng)鏈管理最好的行業(yè)，”當(dāng)時(shí)有整機(jī)企業(yè)甚至提出“零庫(kù)存”的概念，即一天的芯片庫(kù)存都不需要，隨時(shí)用隨時(shí)下單，那時(shí)一般企業(yè)的芯片庫(kù)存也只有7天，而如今普遍要備貨一兩個(gè)月甚至一年。

居龍指出，此輪“芯片荒”起于汽車產(chǎn)業(yè)鏈的異動(dòng)，去年疫情初期，由于汽車銷量下降，大量車企取消芯片訂單，使得2020年汽車集成電路行業(yè)下降了6%，然而下半年以后汽車需求不降反升，全年整體規(guī)模增長(zhǎng)了8%，車企紛紛增加訂單，然而此前退掉的晶圓制造產(chǎn)能已轉(zhuǎn)給其他電子行業(yè)，而且后者也出現(xiàn)了需求激增，在此背景下，芯片價(jià)格大幅上漲，而很多企業(yè)只問(wèn)交期而不問(wèn)價(jià)格，不計(jì)成本一定要拿貨。

“原來(lái)一顆（芯片）只要8塊錢，現(xiàn)在賣到了50多塊錢，我聽(tīng)說(shuō)有的已經(jīng)賣了300塊錢?！币晃黄髽I(yè)人士向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道表示，整機(jī)廠囤貨一方面是擔(dān)心未來(lái)更缺貨，怕買不著，另一方面是擔(dān)心漲價(jià)，很可能下個(gè)月再買已經(jīng)翻番了。

價(jià)格的快速上漲也招引了一批炒作者，他們大量囤貨、待價(jià)而沽。“一個(gè)月前我跟深圳一個(gè)炒家聊，他也很委屈，你光看我們現(xiàn)在囤貨賺錢了，但沒(méi)看到以前囤貨賠錢的時(shí)候?！痹撈髽I(yè)人士說(shuō)。

李珂則向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道強(qiáng)調(diào)，當(dāng)前必須高度警惕集成電路的“大宗商品化”,“和鐵礦石、石油一樣，半導(dǎo)體是中國(guó)進(jìn)口規(guī)模最大的產(chǎn)品，近期其價(jià)格也大起大落，甚至出現(xiàn)一些金融屬性?！?/p>

他指出，芯片符合國(guó)際大宗商品炒作的一些基本要素，第一體量足夠大，中國(guó)進(jìn)口高達(dá)3000多億美元；第二有一定的標(biāo)準(zhǔn)化，所有芯片，不論CPU還是存儲(chǔ)器，都用一定的通用性。當(dāng)前需要密切關(guān)注這一跡象對(duì)電子信息產(chǎn)業(yè)的沖擊。

供應(yīng)鏈安全需要全球合作

Georges Andary在大會(huì)上宣布，作為全球第六大半導(dǎo)體制造商，博世新建的德累斯頓晶圓廠已于兩天前落成，該工廠聚焦300毫米晶圓制造，單個(gè)晶圓可產(chǎn)生3.1萬(wàn)片芯片。

據(jù)悉，該工廠最早將于7月啟動(dòng)生產(chǎn)，比原計(jì)劃提前了6個(gè)月；車用芯片的生產(chǎn)將于9月啟動(dòng)，比原計(jì)劃提前3個(gè)月。

“我們正在快速擴(kuò)大產(chǎn)能，比如今年年底我們會(huì)把中國(guó)蘇州的工廠擴(kuò)大50%的產(chǎn)能，以減輕全球范圍內(nèi)的芯片短缺?！?/p>

這并非個(gè)例，居龍?zhí)峁┑臄?shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體制造商在2020年至2024年將持續(xù)提高8寸晶圓廠產(chǎn)能，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能將增加95萬(wàn)片，增幅17%，達(dá)到660萬(wàn)片/月的歷史記錄。2019年到2024年，全球300毫米晶圓廠數(shù)量將由123個(gè)增加至161個(gè)，產(chǎn)能提升33%。從區(qū)域來(lái)看，2021年新增的8寸晶圓產(chǎn)能主要由中國(guó)貢獻(xiàn)，占比18%。

他表示，2021年半導(dǎo)體公司的資本支出也增加到創(chuàng)記錄的水平，如臺(tái)積電、三星、英特爾、SK海力士、中芯國(guó)際今年的投資有望分別達(dá)到300、300-320、195、108、43億美元，全球總投資有望在去年1070億美元的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升至1400億美元，再次創(chuàng)新歷史記錄。而全球最大的晶圓制造投資者分別是韓國(guó)（223億美元）、中國(guó)臺(tái)灣（193億美元）、中國(guó)大陸（139億美元）。

全球?qū)Π雽?dǎo)體越來(lái)越重視，美拜登政府提出將500億美元用于美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)，韓國(guó)計(jì)劃在未來(lái)十年投資4500億美元用于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)，歐盟設(shè)定的目標(biāo)是在2030年生產(chǎn)全球20%的半導(dǎo)體。中國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)投資達(dá)數(shù)百億美元，不過(guò)仍落后于韓國(guó)等。

“我們談缺芯問(wèn)題，既有全球缺芯的問(wèn)題，也有中國(guó)缺芯的問(wèn)題?！本育垙?qiáng)調(diào)，美國(guó)正打造一個(gè)獨(dú)立于中國(guó)大陸之外的供應(yīng)鏈，今年5月11日成立的美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟(SIAC)，幾乎囊括了半導(dǎo)體領(lǐng)域除中國(guó)大陸外全球幾乎所有主要的IDM、設(shè)計(jì)、代工、EDA、設(shè)備企業(yè)。美國(guó)新一屆政府將繼續(xù)在科技領(lǐng)域壓制中國(guó)，在BIS,EAR,ECRA+國(guó)內(nèi)投資領(lǐng)域加快立法外，除實(shí)體清單外，將更注重從全球供應(yīng)鏈上聯(lián)合伙伴圍堵中國(guó)。

鄒廣才指出，美國(guó)無(wú)視世界發(fā)展趨勢(shì)，肆意破壞全球供應(yīng)鏈安全，極大影響了集成電路產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展，“美國(guó)采取限供斷供方式打壓中國(guó)企業(yè)，是造成全球性恐慌的重要原因，這導(dǎo)致企業(yè)超常規(guī)大量囤貨芯片，打破了產(chǎn)業(yè)的供需平衡?！?/p>

清華校友總會(huì)先進(jìn)制造專業(yè)委員會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)郭海峰告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道，半導(dǎo)體是一個(gè)深度嵌入全球分工的行業(yè)，脫鉤并不符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，也將對(duì)美國(guó)自身帶來(lái)沉重的打擊，而面臨打壓，我們不能自我封閉、自我隔絕，而是要實(shí)施更加開(kāi)放包容、互惠共享的國(guó)際科技合作戰(zhàn)略。

吳漢明在大會(huì)上指出，全球半導(dǎo)體流通高達(dá)1.7萬(wàn)美元，其中，中美170億、中韓810億、中國(guó)臺(tái)灣與境外1170億、中國(guó)與東盟900億、中歐190億，如果全球都要打造一套完全自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈，則意味著需要增加9000億至12000億美元，導(dǎo)致全球芯片漲價(jià)65%。

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